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第四十七章 新的目标(1 / 3)

之后的几天,许秋又做了两批器件,一批是重复PEN基片的,另一批是在同样实验条件下玻璃基片的。

PTB7-TH体系中,PEN基片的最高效率提高了一点点,达到了8.20%。

而玻璃基片下的标准样品,最高效率可达10.26%。

这个数值,相比于他之前在模拟实验室中得到的10.68%,稍差一些,可能是器件结构不同造成的。

PEN基片不能高温热退火,所以用的是PEDOT:PSS传输层的正常结构,而之前使用的是氧化锌传输层的倒置结构。

此外,虽然重点在于PTB7-TH体系,但是许秋也做了P3HT体系。

主要是为了让文章数据更加丰满一些,同时也说明这种柔性衬底的加工方式具有普适性。

再之后,许秋完成了各种表征测试,包括光吸收光谱、荧光光谱、CELIV测试等,还拍了一张用两只镊子弯曲PEN基片器件的照片。

在实验进行的间隙,许秋也在同步以论文的形式,写项目的结题报告。

这个时候,他前期阅读了大量的文献的优势就体现出来了,再加上他还可以随时向学姐请教。

因此中文论文写起来压力并不大。

正文部分,许秋先将四组器件编号,PEN基片的PTB7-TH、P3HT体系,分别为1#、3#,玻璃基片对应的体系分别为2#、4#。

然后,主要就是比较玻璃和PEN这两种基片的不同,对器件性能的影响,并分析其可能的原因。

像是光学性能,光吸收光谱和荧光光谱都是直接测有效层薄膜的,数据对两种基片的器件都是一样的。

所以不需要比较,直接将得到的图片信息转化为文字就可以了。

比如:1#、2#有效层共混薄膜的主要光吸收范围在550-750纳米,最高吸收峰位置在680纳米处,3#、4#的主要光吸收范围在300-600纳米,最高吸收峰位置在530纳米处。

荧光光谱则相对复杂一些,两种体系都需要分别测试给体、受体单独组分薄膜和共混薄膜的荧光光谱,然后计算荧光淬灭效率。

不过,同样是看图说话,也没什么难度。

而像是CELIV,则是对电池器件进行表征,那么不同样品编号的器件测试的结果就会有所不同,就需要进行比较分析。

许秋的测试结果:

1#的

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