这一步显然需要改进,更加自动化的生产线大多都是通过轨道自动运输晶圆,在稳定性和安全性上无疑就是大大超越了人工运输。
“这一步的良品率大概在多少?”王向中靠近牛玉鹏,贴着对方的耳朵问道。
“这个得问质量部门,我一个行政,也不太清楚这些事情。”牛玉鹏也是摊开了手,显得有些无奈。
王向中也没办法,只得点了点头,毕竟牛玉鹏现在不过是个办公室主任,不知道生产上的详细数据倒也很正常。
但显然这一步肯定还是有些许问题的,只要拿到数据,说不定就可以得出一些结论来。不过考虑到成本,只要对工作人员进行更多的培训,也许可以在这个环节上减缓一些损失。
接下来是打磨倒角工艺,在这一环上,需要将每张晶圆打磨至775微米左右的厚度,也就是约0.7毫米左右的厚度,还要特意在晶圆背面做背损伤,以方便后续流程进行杂质的沉积。
而倒角则是要将晶圆边缘侧面进行打磨,将直角面打磨成弧面,以防止在之后的光刻胶喷涂工序和外延生长工序时,不会因为离心力过大而导致晶圆边缘出现沉积现象。
再接下来就是化学刻蚀和CMP(Chemical-MechanicalPolishing,化学机械抛光)步骤,这两道工序的目的相同,首先使用硝酸和氢氟酸对晶圆表面进行清洗,保证去除切割所带来的杂质,接着将硅片安装在特定旋转的抛光的仪器上,稍稍打薄个5微米左右的厚度,保证尽可能平整晶圆表面,将起伏控制在50nm以下。
最终,再用超纯水去除晶圆表面所残留的研磨液和抛光垫残留杂质,保证表面残留颗粒不大于100nm,即可得到单晶衬底,也就是基片,最终送往下一步光刻步骤。
这几个步骤所用的机器都是进口的,也没有人工参与,因此王向中也暂时还没有发现什么问题。
“接下来就要到光刻工序啦,”牛玉鹏笑道,“接下来的东西太专业,我也不知道该怎么讲了,所以就邀请我们的总经理,左为民厂长来给大家进行讲解。”
“总经理?”几人也是面面相觑,不得不说对方也太给面子了,仅仅是解说,居然也请到了总经理。
“大家好,我是晶华晶圆厂的总经理,左为民。”也不知道何时,一个鬼魅般的身影从众人身后走出,旋即回头看向几人,眼神阴厉,让人一看就觉得不太舒服。
“自我介绍一下,我在晶华呆了三十多