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第三百七十二章 打压不隔天(第一更)(2 / 3)

Z以上,虽然处理器非常的优秀,达到了一个巅峰,但是它散热问题肯定很差。到时候使用该款芯片,手机玩游戏肯定烫的不行!”肖俊淡淡的分析道。

因为肖俊知道,硅晶芯片这个材料成熟范围也就是5.0GHZ左右。显然曙光一号的这款芯片达到了这个材料的临界点。所以它散热问题肯定解决不了。

除非,使用其它材料!

众人听了之后,不禁点点头。

“但是,不得不说苹果和高通公司储备的科技人员的确了得,这一款芯片对于他们来说,还是很成功的,达到了他们的预期!它们的芯片的确比我们的银河-T2芯片优秀很多。虽然有耗电多,发热高等问题,但是这款芯片估计还是很有市场的。苹果公司和高通公司把把硅晶芯片做到了巅峰!5.0GHZ啊!的确是巅峰代表了。”肖俊感慨道。

从这一点,他不能小看苹果和高通,它们还是非常的有底蕴的。

从这一次利用半年就联手研发出这种反攻的芯片就可以看出。

毕竟两家都是世界五百强公司,特别是苹果,世界五百强前十常客!

“肖总,既然如此,那么这款芯片对我们威胁很大啊。不知道我们公司银河系列新款芯片研究的怎么样了?”苏辞关心的问道。

“是啊肖总。”

“我们不能被动啊,好不容易差点逼得高通破产,让苹果各种丢失市场啊,不能让它们喘口气啊。必须持续打压下去!”

所有高层都是齐刷刷的看向肖俊,他们知道,研发芯片的事情,一直都是肖俊背后的核心团队在做,无人能过问的。

“放心,距离上次的银河-T2技术问世,过去了一年多了,这一年多里,我背后的团队当然有在研究新款芯片。正好,前些天我们的研发团队就有了新的成果。我不喜欢隔天打压,既然它们昨天宣布了新款芯片,我们今天下午就宣布新款芯片吧。”肖俊微笑着道。

“哦,肖总我们有了新款芯片了?”

“具体什么性能啊?”

“我们的这一款新型芯片叫做银河-T3芯片,但是,它是一种全新型的芯片,和以前的T2,T1芯片是不一样的。因为它不再采用硅晶材料,而是使用石墨烯材料。也可以叫做石墨烯芯片!你们应该都知道,硅晶材料终究要走到尽头。这种材料是不能和石墨烯比较的。首先,石墨烯的散热能力就比硅晶好一百倍!对了,高通和苹果的曙光一号芯片就是硅晶手机芯片的巅峰代表。既然它们已

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